PCB焊盤脫落的原因

2018/08/06

　　PCB在生產過程中可焊性差，有時候還會產生PCB焊盤脫落的現象，我們可能會直接想到是由于PCB電路板焊接加工的問題，但事實上原因并沒有這么簡單，接下來就對PCB焊盤脫落原因進行分析。
　　首先PCB板材與阻焊膜不匹配，熱風整平時過錫次數太多，錫液溫度或預熱溫度過高，焊接時次數過多等等都會導致PCB焊盤脫落溫度過高。一般的雙面板或單面板比較容易焊盤脫落，多層板有大面積的鋪地，散熱快，焊接時需要的溫度也高，也沒那么容易脫落。
　　PCB焊接掉焊盤的原因1：反復焊接一個點會把焊盤焊掉；2：烙鐵溫度太高容易把焊盤焊掉；3：烙鐵頭給焊盤施加的壓力過大且焊接時間過長會把焊盤焊掉；脫落的原因分析：線路板使用過程中，經常出現焊盤脫落，尤其是在線路板返修的時候，在使用電烙鐵時，非常容易出現焊盤脫落的現象 ，我電路板焊接廠在本文中對焊盤脫落的原因進行一些分析，也針對原因采取相應的對策。針對焊盤在使用條件下容易脫落，我電子廠采取如下幾個方面，盡可能的提高線路板焊盤耐焊接次數，以滿足客戶的需求。為改善PCBA焊盤的可焊性，防止焊盤脫落，改善焊接工藝，提高員工的焊接水平。
　　覆銅板選用(yong)(yong)正品(pin)(pin)有品(pin)(pin)質保證(zheng)的(de)(de)(de)廠家出(chu)品(pin)(pin)的(de)(de)(de)基材(cai)。一般正品(pin)(pin)覆銅板的(de)(de)(de)玻璃(li)纖維布選材(cai)和壓合(he)工(gong)藝(yi)能(neng)保證(zheng)制造出(chu)得線(xian)路板 耐焊(han)性(xing)符合(he)客戶使(shi)(shi)用(yong)(yong)要求。線(xian)路板出(chu)廠前用(yong)(yong)真空(kong)包裝，放置干燥劑，保持線(xian)路板始終在干燥的(de)(de)(de)狀態。為減(jian)少虛焊(han)，提高可(ke)焊(han)性(xing)創造條件。針對(dui)電(dian)烙(luo)鐵返修時對(dui)焊(han)盤(pan)(pan)的(de)(de)(de)熱沖擊，我(wo)們盡可(ke)能(neng)通過電(dian)鍍的(de)(de)(de)增加焊(han)盤(pan)(pan)銅箔的(de)(de)(de)厚(hou)(hou)度，這(zhe)樣當電(dian)烙(luo)鐵給(gei)焊(han)盤(pan)(pan)加熱時，銅箔 厚(hou)(hou)德焊(han)盤(pan)(pan)導熱性(xing)明顯增強，有效的(de)(de)(de)降低的(de)(de)(de)焊(han)盤(pan)(pan)的(de)(de)(de)局部高溫，同時，導熱快使(shi)(shi)焊(han)盤(pan)(pan)更容易拆卸(xie)。達到焊(han)盤(pan)(pan)的(de)(de)(de)耐焊(han)性(xing)。